廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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先藝電子成功參加三場國內大型展會
上傳更新:2018-03-20

      2018年3月14日,全球規模最大、規格最高的半導體產業年度盛會“SEMICON China 2018國際半導體展”、以國際化的視角呈現光電行業的全方位產品內容的激光、光學、光電行業盛會“慕尼黑上海光博會”在上海同期盛大開幕。于2018年3月15日,“中國(西安)軍民融合暨國防信息化裝備展覽會西安國防電子展”亦在西安盛大開幕。先藝電子科技有限公司作為一家專業生產貴金屬合金預成型焊片以及各種釬焊材料的高新科技企業,亮相多個盛會,受到廣泛關注。

         在展會中,先藝電子的預成型焊片系列產品,如Au80Sn20、SAC305、Ag72Cu28、In100、In97Ag3、預置金錫蓋板、預涂助焊劑焊片、SMT編帶焊片等產品,以極優的性能和精密的加工能力受到了廣大國內外客戶的青睞,同時吸引了許多新老客戶的關注與咨詢。并且今年重點推出的銅鋁復合片,在功率電子領域,作為鋁基半導體線路與PCB之間的過渡連接,實現了大功率器件的鋁線鍵合。

         展會期間,先藝電子技術團隊來到現場提供相關技術支持,解答客戶們對封裝領域可靠性解決方案等疑問,得到新老客戶的一致肯定。通過此次展會,先藝電子一方面在與客戶的技術交流中相互交流學習,互相進步;另一方面更能展示公司各系列產品及相應技術成果。

十年來先藝電子致力于光電子封裝、大功率LED封裝、微電子、IGBT封裝以及電力電子應用等領域的的研發與生產,目前已經取得多項專利和科技成果,打破國外壟斷,為各個領域的客戶提供優質的預成型焊片系列產品和專業的技術咨詢服務。

         作為一家有責任感的企業,先藝電子將繼續秉持“以人為本,科技創新,不斷超越”的企業精神,不斷發展,為客戶提優質的產品及服務。

 

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